硬件情报站第193期：RTX6090预计后年第一季度推出内存与SSD价格涨势未停

AMD Zen6将全球首发2nm

Intel酷睿Ultra 200K Plus规格曝光

内存、SSD价格持续上涨

Intel欲将散热器封装进芯片

玩家打造Windows 98掌机PC

近日有消息称，NVIDIA计划在2027年第一季度推出其下一代GeForce RTX 60系列GPU的旗舰产品GeForce RTX 6090，并有望在同一季度公布RTX 60系列GPU的相关细节。

从理论层面来看，这一消息的时间点和NVIDIA游戏GPU架构通常每两年左右更新一次的周期是相契合的，这让2027年第一季度的发布时间看起来具备较高的实现可能性。但有一点需要说明，影响其发布时间的最大不确定因素，或许会来自NVIDIA GeForce RTX 50 SUPER系列。目前，由于内存价格处于持续上涨状态，而且这种上涨趋势似乎还会持续较长一段时间，使得GeForce RTX 50 SUPER系列GPU的发布时间变得难以预测，这很可能会对RTX 60系列的推出产生间接影响。

也就是说，如果RTX 50 SUPER系列如目前预期的那样在2026年第三季度才推出，NVIDIA为了确保两代产品之间有足够的市场间隔，可能会被迫推迟下一代RTX 60系列的发布。

另外，除了NVIDIA自家产品线布局之外，AMD的动向也是需要重点考量的因素之一，目前AMD下一代游戏GPU架构的路线图仍是谜团，其具体表现与发布时间无疑会影响NVIDIA的规划。

AMD Zen6将全球首发2nm

在近日的新一届分析师大会上，AMD如约公布了未来CPU架构路线图，透露了Zen6的一些关键消息，并第一次公开确认了Zen7。

AMD下一代架构是Zen6、Zen6c两兄弟，该架构将全球首次采用2nm先进工艺。其中Zen6系列的EPYC将支持新的AI数据类型，并加入更多的AI流水线，或将于明年发布。消费端的锐龙则大概要等到2027年。

再往后的Zen7，目前并没有透露具体工艺，只是标注“未来节点”(Future Node)。Zen7的升级重点还是AI，获奖加入新的矩阵引擎，继续拓展AI数据格式等。至于是否继续划分为Zen7、Zen7c，目前尚且没有明确消息。

Intel酷睿Ultra 200K Plus规格曝光

在AMD Zen6的消息传出没几天，Intel新一代处理器的相关信息也随之而来。有消息显示，Intel计划于2026年初的CES展会上推出升级版的Arrow Lake Refresh，而这也将成为LGA1851平台能够支持的最后一批产品。

Arrow Lake Refresh系列处理器将采用酷睿Ultra 200K Plus这一全新命名，现已确认包含酷睿Ultra 9 290K Plus、酷睿Ultra 7 270K Plus和酷睿Ultra 5 250K Plus三款型号。值得注意的是，酷睿Ultra 9 290K Plus与Intel酷睿Ultra 9 285K存在对应关系，其P核TVB睿频在原有基础上提升了100MHz，最终达到5.8GHz。

酷睿Ultra 7 270K Plus与265K相对应，E核数量增加了4个，核心总数达到24个，具体为8个P核加16个E核的组合。酷睿Ultra 5 250K Plus这个名字听起来颇具巧思，它对应245K型号，同样是增加了4个E核，核心总数变为18个，即6个P核搭配12个E核，并且P核和E核的睿频都提升了100MHz。

三款处理器在功耗方面与此前版本完全一致，不过在内存频率方面，酷睿Ultra 200K Plus系列支持的内存频率全部从DDR5-6400MHz提高到了DDR5-7200MHz。

如果此消息曝光的信息没有问题，那么Intel这波新品可以说是将“挤牙膏”这一操作具象化了，从参数上来看，与其说是升级版，不然说是小幅优化版。

内存、SSD价格持续上涨

随着AI数据中心对高带宽内存（HBM）、服务器内存模组（RDIMM）需求的激增，消费端正面临前所未有的内存短缺危机。

这波内存短缺的主要原因是AI推理强劲需求，其数据存取量远超过AI训练阶段。AI服务器在推理阶段需处理TB级资料，仅靠DRAM或HBM无法承载，因此高容量HDD与SSD也同步出现供应吃紧。

目前由内存涨价引发的蝴蝶效应，正在逐步影响整个DIY产业链。

据业内人士统计，三星近期已经报价DDR5的价格，相比9月涨幅最高达60%，SK海力士更透露，其2026年NAND闪存产能已经全部售罄，部分供应商正寻求长期合约。

供应链端，不少板卡厂商因担忧内存价格对主板销售造成冲击，决定暂停或少量推出新款主板。当前，华硕等电脑制造商正急于从现货市场采购内存，以缓解日趋紧张的供应局面。华硕方面表示，尽管现有库存足以支撑至今年年底，但如果供应状况未能改善，预计到2026年将面临短缺压力，届时可能不得不上调产品价格。

关于显卡领域，有消息指出GDDR显存价格上扬使得显卡的物料清单（BOM）成本显著上升，AMD与NVIDIA正在考量停止生产面向入门级市场的显卡产品。此外，NVIDIA原本计划于明年年初推出的RTX 50 Super系列显卡，也有消息称其生产与销售工作已暂停。

由于成本上涨，消息称AMD及NVIDIA已经向合作伙伴确认了显存采购价上涨的消息，只是还没有公开发布声明，具体涨价时间或将就在最近这两个月。

另外在PC硬件之外，智能手机厂如小米已警告内存成本飙升，可能导致手机价格调涨（PS：按最近几年的手机价格趋势来看，个人感觉即便内存不涨价，手机厂商也一样有其他的“正当理由”提价-，-）。

慧荣科技总经理苟嘉章预期，AI推理驱动的结构性成长，将使储存供应链长期维持紧张，缺货将一路持续到2026年，甚至可能延至2027年。

Intel欲将散热器封装进芯片

据媒体报道，Intel的研究团队正致力于为采用先进封装的芯片开发更经济、高效的散热解决方案。

Intel代工部门的工程师提出了一种新型的“集成散热器分解式设计”，该方案不仅提升了封装的制造经济性与工艺友好度，还能为高功率芯片提供更优异的散热性能。

据介绍，这一方法似乎特别适用于多层堆叠与多芯片封装结构，能够将封装翘曲降低约30%，热界面材料空洞率减少25%。同时，它还使Intel能够突破传统制造限制，开发出“超大尺寸”先进封装芯片，避免因成本过高而搁置技术路线。

Intel将集成散热器拆解为多个结构简单的独立部件，这些组件可利用标准制造工艺进行组装。通过优化粘合剂、平板设计与加固件结构，热界面材料的性能得到进一步改善。

该分解式设计还能将封装共面性提升约7%，使芯片表面更为平整。这项研究对Intel未来依托其先进工艺与封装技术开发超大面积封装芯片具有关键支撑作用。

国内玩家打造Windows 98掌机PC

近日，一位名叫Changliang Li的国内玩家凭借满满的怀旧情怀，亲手打造了一台独特的Windows 98掌机PC。

这台掌机并非通过模拟器来运行Windows 98，而是配备了真正的Pentium处理器。这位玩家从一台90年代退役的医疗设备里，找到了一块PC104工业主板。这块主板不仅兼容Intel的Pentium处理器，还带有功能完备的连接端口，巧妙了在现代超薄APU芯片为主流的当下，如何让老旧芯片实现小型化的难题。

在外观设计上，创作者采用3D打印外壳，并喷上了复古感十足的黄色涂装，让人直接联想起90年代的电子产品。机身还配置了一颗充满年代感的Logitech滚珠鼠标球，而鼠标的左右键则被巧妙地设计成了位于主机右上角的小扳机键。

在屏幕方面，Changliang Li选用了近乎古董级的480p LCD面板，并维持了当年游戏常见的4:3画面比例。

键盘则是一组PS/2接口的小键盘，由于其独特的配置，创作者还特地设计了一块专用的PCB电路板来支持。

最终这台掌机可流畅运行当年如《星际争霸》、《古墓丽影 II》等经典热门游戏，甚至连帧数也还原了那个年代的水准，情怀满满。

影驰RTX 5070 Ti 金属大师 黑金版 OC显卡

影驰 GeForce RTX 5070 Ti 金属大师黑金版 OC显卡采用黑色为主的外观设计，沿用全金属外壳设计方案，配合银边点缀与CNC高光亮边工艺，整体科幻感十足，质感出众。

显卡拥有不俗的散热设计和供电用料，并提供了20W的功耗上拉空间，在支持DLSS 4的4K游戏大作中可以轻松获得超过110+FPS的平均帧数表现，游戏性能出色，是一款兼具颜值与性能的显卡产品。

该显卡当前售价为6999元，PLUS会员价为6964.01元。

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技嘉电竞冰雕X870E AORUS PRO X3D ICE主板

技嘉（GIGABYTE）电竞冰雕X870E AORUS PRO X3D ICE主板采用ATX规格设计，配备2个PCIe 5.0 M.2接口与2个PCIe 4.0 M.2接口，还设有1个前置65W PD Type-C接口，可满足移动设备的快速充电需求。该主板支持DDR5-9000+MT/s规格的内存，并兼容WiFi 7与蓝牙5.4无线连接功能。

主板采用新一代旗舰用料散热设计，直触式热管+M.2散热装甲+一体式散热背板，18+2+2项供电设计，供电晶体管可处理高达110A的电流，支持AMD锐龙9000系列处理器。主板应用了显卡、M.2快拆设计，拆装显卡、M.2十分方便。

当前该主板当前售价为3770.01元，支持4年质保，1年换新。

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