发布时间:2026-02-17 作者:admin
12月12日消息,据权威半导体机构TechInsights研究显示,华为新推出的麒麟9030系列处理器,采用了中芯国际最新的5nm级工艺,该工艺被官方命名为“N+3”。
和之前的N+2 7nm级工艺相比,中芯国际完成了一次全新的突破,而且明显已进入量产阶段,能够满足华为Mate 80系列等产品的大规模供货需求。
TechInsights还证实,中芯国际的5nm级工艺并未采用EUV极紫外光刻技术,而是依旧沿用DUV深紫外光刻,这一成果实属难得。
尽管如此,中芯国际依旧面临不少严峻的挑战,特别是受金属间距大幅缩减的限制,良品率肯定不会太高,甚至可能会亏损生产。
当然,这方面不可能有官方的或者确切的数据,只能猜测。
目前性能最好的DUV浸没式光刻也只能做到193nm波长,EUV光刻则能达到13.5nm,差距是非常大的。
考虑到DUV光刻单次曝光仅能达到38nm以下的分辨率,TechInsights推测中芯国际很可能对现有设备展开了优化与潜力挖掘,把单次曝光的分辨率提升到了35nm上下,进而借助多次曝光来完成芯片电路的整体蚀刻。
事实上,自对准四重曝光(SAQP)这类多重曝光技术已投入应用多年,华为在去年也公开了一项四重曝光技术的专利,所以中芯国际在5纳米级工艺中采用这类技术是相当合理的。
今年9月,中芯国际曾测试过上海御良昇科技自主研发的一款DUV浸没式光刻机。
资料显示,这款国产光刻机定位为28纳米级工艺设备,技术水平和ASML 2008年前后的双工件台光刻机差不多。
不过,TechInsights的观点是,中芯国际短期内很难取得技术突破,这款国产设备不太可能被用于麒麟9030系列的量产环节,所以中芯国际的5nm级工艺,大概率还是要依靠ASML的DUV光刻机来完成。
值得一提的是,知名投行高盛此前在一份报告中指出,中国国产光刻机仅能生产65纳米工艺的芯片,与国际巨头ASML相比,技术差距大约有20年之久;不过,当时高盛还认为中芯国际仅能实现7纳米级工艺的量产。
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