手机发热问题有解了！三星计划向高通、苹果开放其独家芯片降温技术

12月12日消息，据ET News报道，三星电子打算把自主研发的HPB（Heat Pass Block）封装技术对外开放给外部客户，初步的合作对象可能会有高通和苹果。

这项技术是专门针对高性能芯片的散热需求所设计的，它借助把高效散热器直接整合在芯片表面的方式，能够明显增强热管理的效能。

实测数据表明，该技术能让芯片的平均运行温度下降30%，帮助SoC在较长时间内保持峰值性能频率。

尽管苹果从2016年的A10芯片开始就把代工订单转给了台积电，高通也在2022年将骁龙8 Gen 1+的订单交由台积电负责，但三星依旧打算凭借HPB技术作为切入点，争取让客户重新选择自己。

这一举措不仅有可能重新塑造芯片代工市场的竞争态势，更突出表明三星正借助尖端封装技术来实现夺回高端制程主导地位的目标。