发布时间:2026-02-17 作者:admin
据国内媒体报道,我国正考虑推出一项规模达700亿美元的激励计划,用于资助和支持芯片制造产业。
据知情人士透露,该方案计划安排2000亿元人民币(约合280亿美元)到5000亿元人民币的补贴及其他融资扶持资金,不过这些激励政策的最终细则、具体数额以及目标企业目前还在商议阶段。
多年来,这一战略已在多个领域有所体现,即便缺乏制造最尖端芯片所需的先进设备,我国芯片代工企业仍在稳步增强自身实力。
更有意思的是,尽管本周美国已批准向中国出售H200,但中国企业似乎并无采购意向。
白宫人工智能事务负责人戴维·萨克斯就此指出,中国已摸透美国允许其采购英伟达H200芯片的策略,故而拒绝该款人工智能芯片,转而扶持国产半导体产业,例如华为等企业。
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