2025年第三季度全球手机芯片市场份额数据公布：联发科以34%的占比再度蝉联榜首

依据权威市场调研机构Counterpoint Research最新公布的2025年第三季度报告显示，联发科凭借34%的全球市场份额，再次登上智能手机AP-SoC市场的冠军位置。

联发科的持续领跑绝非偶然，不管是绝对性能，还是与中国手机品牌的深度绑定，都充满了“芯”实力。

以今年的旗舰芯片天玑9500为例，这款芯片采用了颠覆性的“1+3+4”核心集群架构。它将桌面级的性能基因融入移动设备之中——主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核是绝对的性能主力，再搭配三颗3.5GHz的C1-Premium超大核与四颗2.7GHz的C1-Pro大核，一同构建起了移动端前所未有的性能矩阵。

和传统大小核混搭的设计思路不一样，这种全大核的芯片阵列在处理多线程任务时，有着很特别的稳定性优势。不管是运行大型游戏、进行4K视频的编解码工作，还是处于极限多任务的使用场景，八颗性能强悍的核心都能一起发力，持续输出高性能表现。更重要的是，借助精准的功耗控制方法，这款芯片做到了性能和效率之间的巧妙平衡，避免了大小核架构中常见的“大核处于闲置状态、小核却超负荷运转”的能效问题。

在GeekBench v6.4测试中，该芯片单核成绩突破4000分，多核成绩超过11000分。与上一代天玑9400相比，单核性能提升32%，多核性能提升17%，同时多核峰值功耗大幅降低37%。这种“性能提升、功耗下降”的能效双优表现，最终切实转化为更出色的用户体验。

除了芯片外，联发科的另一个优势，是与中国手机品牌的深度绑定。

尤其是最新一代的天玑9500旗舰芯片，像vivo X300系列就搭载了这一芯片。vivo在X300和X300 Pro机型上的产品策略十分明确，通过大内存与天玑9500旗舰芯片的搭配，同时与系统调度、影像算法以及AI功能进行深度融合。天玑9500芯片具备稳定的性能表现，使得这两款手机在高负载使用场景下运行更为流畅，再加上较大容量的电池和成熟的散热设计，其优势主要体现在长期使用过程中，不仅当下使用流畅，即便过了两三年也能保持良好的使用体验，无需担心性能不足的问题。

海外市场的表现同样亮眼，近年间vivo、OPPO、小米等厂商在全球化布局上动作频频，而联发科已然成为它们开拓海外市场的坚实“芯片后盾”。这样的合作实现了双向增益：品牌厂商需要定制化的SoC方案以构建产品差异优势，联发科则依托品牌的渠道资源迅速打入新兴市场，进而形成需求推动技术迭代的良性循环。

在印度、东南亚等市场，realme、REDMI搭载天玑芯片的机型凭借“越级性能”成为爆款。

今年天玑9500的推出，不仅进一步巩固了联发科在旗舰市场的地位，还为整个移动行业确立了AI时代的新旗舰标杆，使其成为年度最受期待的旗舰SoC。

连续多个季度的市场数据已然表明，联发科摸索出了一条契合自身的发展路径。5G换机潮与AI手机所催生的机遇，被它稳稳地把握在了手中。尽管后续面临的挑战不容小觑，但至少就当下而言，它确实占据着行业第一的位置。