Intel18A芯片工厂深度解析：配备4台EUV光刻机，月产能达4万片晶圆

12月25日消息，Intel不久前推出了18A工艺，这是其四年五代工艺路线里至关重要的一环，特别是在20A工艺已被取消的背景下。

按照以往的计算标准，18A工艺等同于1.8nm工艺，从理论层面来看，它比台积电目前最顶尖的2nm工艺还要稍胜一筹。不过，关于台积电2nm工艺的可靠数据目前并不多，即便18A在晶体管密度上不及2nm，但整体性能表现略优于3nm工艺应该是没有问题的。

18A工艺还包含两项关键的创新技术，其一是RibbonFET晶体管，这是英特尔自主研发的GAA环绕栅极晶体管技术；其二是PowerVia背部供电技术，该技术能够有效解决过去正面布线存在的拥堵、压降等问题。这两项技术的结合应用，能够实现降低功耗与提升性能的双重效果。

18A工艺的主要生产地点是Intel位于亚利桑那州的Fab 52芯片厂，据了解，该厂已配备至少4台EUV光刻机，包括1台最先进的NXE:3800E型号（每小时可处理220片晶圆），以及另外3台NXE:3600D型号（每小时产能为160片晶圆）。

Fab 52晶圆厂达到设计产能时，每周能产出1万片晶圆，换算成月产能即为4万片，这样的规模相当可观，与台积电在美国的Fab 21工厂一期加二期的产能总和持平。

Intel计划在亚利桑那州的园区最终配置至少15台EUV光刻机，其中也涵盖下一代的High NA EUV光刻机，只是具体的数量占比目前尚未明确。

18A工艺下有两款产品，分别是面向PC端的Panter Lake和针对服务器领域的Clearwater Forest，它们预计在明年实现大规模上市，但当前仍处于产能爬坡阶段，良率问题依旧是制约产品出货量与成本控制的核心因素。

Intel此前曾表示，他们已找到符合业界标准的良率爬坡曲线，每月可提升7%，不过要实现最理想的良率水平，或许得等到2027年初。

这意味着CES展会上正式推出的Panter Lake笔记本价格不会亲民，很可能和之前的Lunar Lake一样定位于高端市场，而Intel在此前的采访中也透露出将放弃部分低端市场的信号。