高通已连续八年亮相进博会，与生态伙伴携手共创智能未来

11月5日，第八届中国国际进口博览会于上海国家会展中心正式开幕。作为连续八届参展的“全勤生”，高通公司再度携手合作伙伴，在进博会技术装备展区精彩亮相。本届高通展台围绕“我们一起 成就人人向前”的主题，集中呈现了在前沿技术与协同创新的双重驱动下，高通与中国产业新老伙伴携手取得的最新合作成果。

第八届进博会高通公司展位

高通公司中国区董事长孟樸表示：“连续八年参与进博会，从5G起步到如今5G与AI在多个领域的深度融合，进博会见证了高通在技术上的持续创新，也展现了我们携手中国产业伙伴所取得的丰硕合作成果。今年，恰逢高通成立40年、进入中国30年，未来我们期待进一步扩大高通在中国的‘朋友圈’，通过持续技术创新与生态合作，为中国创新生态注入更多活力。”

八年进博：技术与生态的融合之路

12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰新品集中亮相

在本届进博会的高通展台，参观者能看到12款配备第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰新品——这是最新一代“骁龙旗舰手机全家福”首次于国内大型线下展会集中亮相。产品的快速迭代，彰显了高通与小米、荣耀、红魔、iQOO、一加、realme、努比亚、REDMI等中国头部手机厂商的深度合作。通过这些年度重磅新品，参观者可亲身感受第五代骁龙8至尊版在AI、影像、游戏及连接等领域的突破性表现，直观体验高通与中国合作伙伴共同打造的卓越旗舰体验。

不仅是手机，高通与中国智能产业的合作，也在不断延展至更广阔的终端领域。搭载骁龙X系列平台的联想、华硕等品牌的AI PC，与荣耀、OPPO、一加、小米、联想等骁龙平板相互呼应。如今，搭载骁龙X系列的PC产品阵容已经涵盖近150款设计，进一步展现骁龙平台在多终端生态中的强大实力。

搭载第四代骁龙座舱平台的奇瑞纵横G700亮相高通展台

随着汽车产业的持续发展，智能技术的应用范畴正不断拓宽。高通与奇瑞捷途展开合作，依托骁龙数字底盘，将智能网联汽车纵横G700车型构建为一个移动智能空间，可实现多屏联动、复杂图形处理及AI功能的支持。当驾乘者进入配备第四代骁龙座舱平台的车辆，亲身体验多屏互动与智能语音的顺畅反馈时，智能网联汽车已不再仅仅是出行的工具，更是高通与中国汽车产业合作伙伴携手打造的“车轮上的智慧生活”。自2023年起，在智能网联汽车领域，骁龙数字底盘已助力中国汽车品牌推出超过210款车型。高通与众多中国车企的合作，从数字座舱领域延伸至智能驾驶领域，共同推动中国汽车产业完成从“电动化”到“智能化”的跨越。

高通跃龙赋能的宇树人形机器人

随着人工智能（AI）与连接技术为千行百业注入新动能，智能应用正从电子消费领域向更多行业场景延伸。今年2月推出的全新品牌“高通跃龙”，覆盖工业物联网、蜂窝基础设施及工业连接解决方案，与消费者熟悉的“骁龙”品牌形成互补。展台上的宇树人形机器人、零售终端等，正是高通跃龙助力行业发展的具体应用实例。在今年的进博会上，高通还发布了《2025高通物联网创新案例集》，集中展示合作伙伴依托高通技术取得的优秀出海成果。自2019年起，高通持续推出物联网应用案例集，已累计呈现与90余家中国合作伙伴携手打造的170多个企业数字化转型实践案例。

通过搭载第一代骁龙AR1平台的Rokid Glasses可以体验多语种实时翻译

不仅如此，合作创新的实践还勾勒出了更具沉浸感与智能化的未来图景。观众能够在现场亲身感受未来交互的多元可能性：通过佩戴小米、Rokid、雷鸟等品牌的AI眼镜，可体验“突破屏幕限制”的视频通话、实时翻译、健康助手等功能；在“骁龙AR穿越冰河纪”体验区，依托第一代骁龙XR2+平台的强劲算力，Rokid AR Studio设备所呈现的虚拟猛犸象能够“走进”现实中的冰河沙盘，让跨越时空的奇妙体验直观可感；而当观众坐进“骁龙XR奇幻之旅”的座椅，佩戴搭载第二代骁龙XR2平台的PICO 4 Ultra MR一体机时，便能在双眼8K分辨率的震撼画面中，沉浸式进入虚拟空间。这些由高通前沿XR技术创新赋能的体验场景，正是高通携手生态伙伴共同构建的未来交互世界。

此外，骁龙与中国国家地理的影像大片正在展位放映。双方基于六年深度合作，于今年推出这部新作，摄影师使用搭载骁龙8至尊版移动平台的手机，在冰川、深海等极境，定格动物们独特的生存智慧，探索移动影像技术的“未至之境”。

前沿共探：AI与6G铺就产业协同之路

高通公司中国区董事长孟樸在第八届进博会虹桥国际论坛“人工智能产业高质量发展”分论坛发表主题演讲

进博会举办期间，高通公司中国区董事长孟樸参加了第八届虹桥国际经济论坛下设的“人工智能产业高质量发展”分论坛，并发表了主题演讲。他在演讲中分析了当前产业发展的趋势，同时提到：“全球正处在新一轮科技革命与产业变革的重要关头。人工智能、5G、物联网、边缘计算等前沿技术，正在对我们的生活方式、生产模式以及社会结构产生深刻影响。特别是AI与连接技术的加速融合，正促使各个行业向智能化、数字化的全新阶段迈进。”

这一点在高通的展台上同样得到了充分的呈现。端侧智能体AI应用已变得触手可及：面壁智能与高通携手合作，在配备第五代骁龙8至尊版移动平台的终端设备上，成功落地了新一代基于MiniCPM-4V多模态大模型的GUI Agent智能体技术。依托此次合作，面壁智能推出的AgentCPM具备“看懂”屏幕并执行操作的能力，通过与高通规划器（Orchestrator）的深度融合，该智能体能够灵活应对各种各样的场景，展现出更贴近用户真实使用场景的理解能力与操作能力。

在荣耀终端上用一句话复刻自己喜爱的色彩氛围

观众也能体验到高通与荣耀携手打造的智能体前沿功能。依托高通领先的“低比特”量化软硬件协同能力，荣耀端侧VLM大模型在推理性能、功耗控制及内存占用等维度实现了更高效率。此外，荣耀引入高通向量检索技术，显著提升并优化了混合检索与纯向量检索场景下的检索性能，该技术已应用于一语搜索、一语跨端传送、一语AI搜图、一语追色等YOYO智能体的典型体验中，助力用户持续获得更丰富的智能体服务。

从技术落地到体验升级，这也印证了“AI是新的UI（用户界面）”——当交互从以智能手机为中心转向以智能体为中心，这种变革将成为重塑商业版图的新生力量。

2025年是6G标准化元年，高通前瞻性地展示了其6G技术前沿研究与应用愿景。在高通看来，6G是一个融合AI、通感一体化等先进功能的协同技术创新平台，是连接云端与边缘的核心技术底座，将为人工智能提供更广阔应用空间、更强大算力连接、更低延迟，实现“具备情境感知能力的智能计算无处不在”。高通早已启动6G研发，预计最早2028年将看到6G预商用终端面世。

2025年9月骁龙峰会上，高通携手中国生态伙伴共同启动“AI加速计划”

这些前沿技术趋势，既在描绘智能未来的样貌，也为高通与中国伙伴的合作拓展了宽广的新领域。今年9月启动的“AI加速计划”，正成为推动高通与中国智能产业生态合作走向规模化的重要一步。该计划由高通联合中国电信运营商、终端厂商及大模型企业发起，目标是共同促进终端侧AI的规模化应用。这一合作延续了此前“5G领航计划”“5G物联网创新计划”体现的产业协同创新理念，将成为高通与中国产业生态在智能新时代深度融合的新路径。

进博会不仅是展示合作成果的窗口，更是凝聚共识的桥梁。正如高通中国区董事长孟樸所表示，“从边缘智能到6G未来，从个人AI到工业智能，从技术创新到生态协同，高通始终致力于推动科技与产业的深度融合。我们坚信，开放合作与持续创新是未来发展的核心动力。高通愿与中国伙伴携手，共同迈向智能互联新时代，解锁产业高质量发展的新机遇。”