小米2025年度千万技术大奖揭晓：自研芯片玄戒O1摘得桂冠

1月8日消息，根据小米技术官方公众号的相关介绍，近日，2025小米“千万技术大奖”的颁奖典礼已在北京小米科技园顺利举行。

经过三个月激烈的竞争与严苛的评选，小米自主研发的芯片“玄戒O1”凭借在创新性、领先性、影响力等多个维度的卓越表现，成功摘得千万技术大奖的最高奖项。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军已连续七年出席该颁奖典礼，并为获奖团队颁奖。

雷军称：“玄戒O1拿下此次千万技术大奖的最高荣誉，实至名归。从发布至今，这款产品在用户和媒体中收获的口碑与评价都相当出色，我们的芯片团队很是给力，期待他们未来继续努力，尽快推出更优秀的成果。”

据悉，2025千万技术大奖的申报工作已顺利完成，申报项目来自小米集团的10大部门，总计154个。经过初步筛选，有66个项目进入复评阶段，这些项目覆盖了芯片、影像、AI、材料等多个关键领域。从申报情况来看，无论是项目数量还是质量，都达到了历史最高水平。

玄戒O1是小米自主研发设计的产品，它运用了第二代3nm工艺制程，打造出创新的十核四丛集架构，在强大性能和日常能效之间取得了良好的平衡，回片仅仅6天就成功打通了手机的全部功能，其性能体验已经进入全球第一梯队。

小米也因此成为中国大陆首家、全球第四家推出3nm制程旗舰手机芯片的企业，朝着“全球硬核科技公司”的目标跨出了具有里程碑意义的一步。

2025年初，雷军宣布小米年度技术大奖将重磅升级为“千万技术大奖”，旨在以更高规格致敬极致创新，以更大力度赋能技术探索，对技术创新的激励将不设上限。

截至2026年，小米年度技术大奖已成功举办七届，期间累计发放的奖金总额超过7500万元，共评选出9个最高技术大奖项目，值得一提的是，其中有两届评选产生了双奖。

未来五年，小米承诺会在核心技术研发领域投入2000亿元资金。