SK海力士延缓HBM4设备采购计划明年扩建产线并推进量产导入

11月13日消息，据媒体报道，SK海力士将下一代12层堆叠HBM4内存的扩产设备采购计划推迟到明年初，主要原因是其内部投资审议会议的召开时间延后了。

据悉，相关投资审议原本计划在10月开展，不过由于连休假期以及集团人事安排的调整，被延后到了11月底至12月初。只有等这次会议审议通过了，HBM4的设备采购流程方可正式开启。

尽管SK海力士与英伟达先前在HBM4的价格及技术规格方面存在分歧，但双方近期已达成供应协议，相关不确定性已基本消除。

目前，SK海力士供应给英伟达的HBM4样品依旧是通过改造后的HBM3E产线来生产的。尽管这种方式能够快速响应需求，不过却存在交货期较长、应变能力不足等问题。为了能在明年年初建立起稳定的专用产线，公司需要在今年年底前就启动部分设备的采购工作，不然的话可能会对后续的量产进程造成影响。

今年3月，SK海力士就已完成HBM4样品的送测工作，并且在短短一个季度内便达成了小规模量产。到了今年9月，该公司曾对外公开宣称“HBM4量产体系已建立”，不过截至目前，其依旧处于过渡性量产的阶段。

清州的M15X新厂已建成首座无尘室，不过目前引入的只是基础设施设备，HBM4专用产线还未部署。鉴于当地电力供应问题仍在协调，且设备从下单到进场一般需要1至2个月时间，业内预计HBM4专用设备要到明年初才会正式进场。

另一方面，三星电子也在大力推动HBM4的量产工作，近期已在平泽园区完成新设备的导入与测试环节，并不断优化产品良率。行业内预计，三星将在明年开始稳定供货，携手SK海力士一同角逐HBM4市场的主导地位。