技嘉X870EAORUSXTREMEX3DAITOP旗舰主板现已正式发布，该产品是专为AMDRyzenX3D处理器量身打造的

电脑品牌技嘉科技宣布，旗下旗舰级主板X870E AORUS XTREME X3D AI TOP继X3D系列于九月首次亮相后，目前已正式上市。该主板是专为AMD Ryzen X3D处理器量身打造的产品，配备了X3D Turbo Mode 2.0技术，借助内置的动态AI超频模型与AI芯片，能显著增强Ryzen X3D处理器的性能表现；与此同时，它还融合了技嘉AI D5黑科技2.0，可全方位激发DDR5内存的效能潜力。凭借AI技术、XTREME极致散热方案以及经过升级的DIY人性化设计，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP汇集了当下最新且极具代表性的技术规格，为致力于追求极致效能的PC玩家提供了理想的硬件平台。

X3D Turbo Mode 2.0 是这款主板的核心技术，它由动态 AI 超频模型和 AI 芯片共同驱动，能够根据不同的负载情况，智能且实时地调整频率、功耗与温度，使 AMD Ryzen X3D 处理器在游戏和多任务场景中性能最高提升 25%。此外，该主板还配备了独家的 AI D5 黑科技 2.0，通过整合软件、硬件资源，将 DDR5 内存的性能提升到最高 9000+ MT/s，打破了效能的极限。

X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 同样拥有完善的散热架构，其中 CPU Thermal Matrix 可使 VRM 与 DDR 温度最高降低 8.5°C；DDR Wind Blade XTREME 能让内存模组温度最多下降 9°C；M.2 Thermal Guard XTREME 搭配 M.2 散热背板，则可让 SSD 温度最高降低 22°C。这套全方位的散热方案能够保障关键部件在高负载和长时间运行时依旧保持稳定状态。

为了给用户带来更出色的使用体验，这款主板搭载了多项EZ-DIY人性化设计：全新的PCIe EZ-Latch Plus Duo支持一键拆卸双显卡；M.2 EZ-Latch Plus和M.2 EZ-Latch Click功能，让用户无需借助工具就能完成M.2 SSD与散热片的安装和卸除，大幅节省时间、提升便利性。DriverBIOS可在开机后自动启用WiFi连接，无需用户手动下载驱动程序；WiFi EZ-Plug将WiFi天线接头整合为单一接口，有效简化了安装步骤。另外，产品外盒采用可重复利用且质感上乘的包装设计，既融入了环保理念，也让该主板具有更高的收藏价值。

想知晓更多产品相关信息，可登录技嘉科技官方网站查询，也可向各地经销商和电商咨询实际上市时间及供货情况。