Intel携288MB超大缓存、52核新品叫板AMD！NovaLake推出四款bLLC型号

12月19日消息，在Arrow Lake游戏表现不尽如人意以及前几代产品存在稳定性问题的背景下，Intel正计划凭借下一代Nova Lake（酷睿Ultra 400S系列）桌面CPU重新争夺PC市场份额。

近日，有关Nova Lake里“bLLC”大缓存型号的规格信息进一步被曝光，其指向的正是AMD的X3D系列产品。

根据之前的爆料内容，Nova Lake-S系列里至少会有四款型号搭载bLLC大缓存，而且这些型号都将是“不锁频”的K系列产品。

如今根据Haze2K1的最新爆料，Intel仍在规划四个bLLC型号，不过其中一个型号的核心配置和之前相比有了变化。

具体而言，旗舰级酷睿Ultra 9系列采用双计算芯片（Compute Tile）架构，配备52核（16颗性能核+32颗能效核+4颗低功耗能效核）与42核（14颗性能核+24颗能效核+4颗低功耗能效核）两种配置方案，其板载末级缓存（bLLC）容量更是达到了288MB的高水平。

酷睿Ultra 7系列采用单计算芯片设计，配置上有28核（8+16+4）和24核（8+12+4）两种选择，其bLLC缓存容量最高可达144 MB。

除了性能上的飞跃，Intel似乎也开始借鉴AMD的经验，重视接口的生命周期，Nova Lake将采用全新的LGA 1954插槽。

有消息显示，Intel内部团队正致力于延长该接口的支持周期，让它不再仅适配1-2代产品，从而吸引更多看重升级潜力的DIY用户。

Intel此前已确认并承诺，预计将于2026年下半年推出的Nova Lake-S CPU一旦发布，便会重新夺回领导地位。