小米玄戒O2仍采用台积电3nm工艺，可覆盖手机、平板、汽车、电脑等全终端设备

1月19日消息，据国内媒体报道，有消息人士透露，小米第二代自研SoC玄戒O2可能会采用台积电的N3P工艺（即第三代3nm工艺），而不是台积电目前最新的2nm制程。

据介绍，小米正计划把玄戒O2应用于非智能手机类产品，以此进一步扩大自研芯片的应用范围。

计划把玄戒O2拓展至平板、汽车、电脑这类“非智能手机”产品，推广顺序上先从平板入手，接着是PC和汽车。

其实在玄戒O1发布后没多久，就有不少消息透露，玄戒O2将搭载相关技术，升级全场景算力网络，以此增强生态协同能力与竞争力，进而拓展市场的新空间。

小米目前采用的自研四合一域控制模块，就是在为小米自研芯片上车铺路。

上车之后，依托小米汽车庞大的市场体量，玄戒芯片也能据此规划更充足的备货量，进而推动玄戒实现更健康的发展。

3nm工艺的情况也在预料之中，毕竟在EDA断供的背景下，3nm已是目前大陆芯片产业能够实现的最高工艺水平。

据悉，玄戒O2依旧选用台积电3nm工艺，搭载Arm最新公版架构，依托更大的规模，至少能实现15%以上的IPC提升。

今年即将发布的旗舰芯片联发科天玑9500，有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核，该芯片也将采用相同的超大核心。

此前也有消息透露，小米新一代自研基带的研发进展颇为顺利，取得了一定突破，但目前尚不确定玄戒O2是否能搭载这一技术。