苹果首款2nm制程芯片：A20系列芯片首次应用WMCM封装工艺

12月1日消息，据媒体报道，苹果公司明年推出的A20系列芯片将采用台积电的2nm工艺制造，这也将成为苹果旗下首款采用2nm工艺的芯片产品。

和A19系列相比，A20及A20 Pro的一大变动在于封装工艺从先前的InFO调整为WMCM，该工艺的关键差异在于采用先封装后切割的方式。

具体而言，WMCM封装技术是在完整晶圆上对CPU、GPU以及神经网络引擎等多个模块开展互联整合工作，最终切割形成单个芯片模块。这种方式去除了传统封装里不可或缺的中介层，使得信号传输速度得到提升。

除此之外，苹果A20系列的缓存容量预计会有进一步提升。其中，A20的性能核心L2缓存可能达到8MB，能效核心L2缓存为4MB，SLC缓存为12MB；而A20 Pro的性能核心L2缓存有望提升至16MB，能效核心L2缓存为8MB，SLC缓存则在36MB到48MB之间。

按照惯例，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏iPhone将首发搭载A20 Pro芯片，而iPhone 18则会搭载A20芯片。

这次苹果的产品发布计划有了调整，按照新安排，明年秋季会推出iPhone 18 Pro系列以及折叠屏iPhone，而iPhone 18标准版则要等到2027年上半年才会与大家见面。