全球首款搭载骁龙8E5芯片的折叠屏手机！OPPOFindN6研发进程加快

12月6日消息，博主数码闲聊站发文透露，OPPO Find N6的研发进度正在加快，目前OPPO已启动配件生产工作，此外OPPO Watch X3智能手表也已提上日程。

有消息称，OPPO Find N6预计在明年第一季度正式发布，它将成为业内首款搭载骁龙8E5芯片的大折叠屏手机。

这款新机拥有8.1英寸的内屏与6.6英寸的外屏，电池容量超过6000mAh，后置采用索尼5000万像素主摄搭配3倍潜望式长焦镜头，同时搭载多光谱传感器，支持侧边指纹识别、无线充电功能以及顶级防水性能。该新品以轻薄设计为核心卖点，预计机身厚度控制在9毫米以内，力求达到直板旗舰机型的轻薄水准。

OPPO Find N5这款上代产品就已打破折叠屏厚度纪录，合上时仅8.93mm的厚度让日常携带毫无压力。这背后是OPPO自主研发的钛合金天穹铰链在发挥作用，该铰链厚度仅2.35mm，其中最薄的零件更是薄至0.15mm。

为达成这一技术突破，OPPO运用航空级钛合金3D打印工艺，经过1700℃的超高温熔炼环节，借助纯度近乎100%的惰性气体把液态钛合金雾化成微米级的细小颗粒，随后通过1700℃的高温激光进行精准打印，最终完成成型。

这项复杂工艺让铰链在整体厚度减少26%的情况下，刚度提高了36%，助力Find N5出色达成坚固耐用与轻薄便携的融合。

时隔一年，OPPO即将推出的Find N6在延续轻薄优势的基础上，耐用性将再度升级，十分值得期待。