NVIDIAH200可正常销售，HBM3E却依旧受限，华为已推出自研替代方案

12月11日消息，美国近期解除了NVIDIA H200显卡对华出口的限制。相较于此前推出的阉割版H200，这款显卡的性能有显著提升，对于增强大模型的训练与推理能力具有积极作用。

伴随H200解禁还有一个问题值得关注，那就是这款显卡使用的HBM3e显存是否也同样解禁了，可惜答案是否——美国对国内企业的HBM出口禁令依然存在，并不允许单独出售。

NVIDIA的H200显卡使用了上代的Hopper架构，FP32性能67TFLOPS，FP16性能高达1979TFLOPS，是H20显卡的6倍，同时也是全球首发HBM3e显存的，容量141GB，带宽高达4.8TB/s。

国内此前搭载的AI显卡采用的还是HBM2e标准，无论是存储容量还是运行性能，都已经难以满足顶级AI模型的需求了。

尽管HBM3e依旧无法出口，但华为已推出自研的替代方案。今年9月，华为宣布自主研发了HiBL 1.0与HiZQ 2.0两款HBM产品，它们能够依据不同的应用场景，适配各类AI显卡。

明年上半年推出的Ascend?950PR搭载了华为自主研发的低成本HBM技术HiBL 1.0，相较于高性能但高成本的HBM3e/4e，该技术可显著减少推理Prefill阶段以及推荐业务的投入成本。

明年下半年即将推出的Ascend 950DT搭载了HiZQ 2.0技术，这一配置让其内存容量实现了144GB的突破，内存访问带宽也达到了4TB/s的水平。与此同时，该产品的互联带宽也被提升至2TB/s。

未来的Ascend 960和Ascend 970还将进一步把容量提升至288GB，带宽分别达到9.6TB/s与14.4TB/s，预计推出时间在2027到2028年期间。